⚙️ Caractéristiques principales
✅ Type : Plancher technique surélevé (modulaire)
✅ Structure : Âme en bois aggloméré haute densité
✅ Encapsulation : Revêtement acier galvanisé ou aluminium (dessus et dessous) → protection intégrale de l’âme bois
✅ Épaisseur standard panneau : 30 – 40 mm (selon fabricant)
✅ Dimensions usuelles : 600 × 600 mm (module standard)
✅ Charge utile : 8 à 12 kN/m² (selon version)
✅ Classe de réaction au feu : Conforme normes EN 13501 (M1 / A2-s1,d0 selon encapsulation)
✅ Finition supérieure : Revêtement stratifié HPL, vinyle, moquette, PVC, pierre, céramique, etc.
✅ Sous-structure : Vérins réglables en acier galvanisé (hauteur réglable : 150 à 1200 mm)
✅ Normes : CE, ISO 9001, EN 12825
🔧 Applications idéales
🔹 Bureaux tertiaires et open-spaces
🔹 Salles informatiques et locaux techniques
🔹 Espaces nécessitant flexibilité d’installation (câblages, courants faibles/forts, climatisation, réseaux)
🔹 Centres de données, télécommunications et salles de contrôle
📦 Avantages
✔️ Encapsulation métallique → protège l’âme bois de l’humidité et augmente la durabilité
✔️ Haute résistance mécanique → supporte charges lourdes et trafic intensif
✔️ Grande flexibilité → accès rapide aux réseaux et câblages sous plancher
✔️ Finitions variées → adaptable à tout type d’environnement (bureaux, IT, tertiaire)
✔️ Isolation phonique et thermique → meilleure performance grâce à l’âme bois haute densité
